2023年10月17日，美国商务部工业和安全局（DEPARTMENT OF COMMERCE, Bureau of Industry and Security，以下称“BIS”）发布《半导体制造物项出口管制暂行最终规则》（以下称“SME IFR”），以及《实施额外出口管制：某些先进计算物项；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正暂行最终规则》（以下称“AC/S IFR”），以及《实体清单新增内容》（Additions to the Entity List）[1]，进一步升级对华半导体出口管制措施。

其中，SME IFR聚焦于对更多类型的半导体制造设备实施管制，以及完善对美国人（U.S. Persons）的限制规则，以使得该规则更有针对性和确保美国公司不能为中国先进半导体制造提供支持，兼顾扩大半导体制造设备许可证要求的适用国家范围；AC/S IFR则保留了BIS于2022年10月7日所发布的规则中对中国（包括香港和澳门）实施的许可要求，并进行了若干更新，包括调整确定高级计算芯片是否需要许可证的参数以及实施应对规避管制风险的新措施，包括将管制范围扩大到更多国家。[2]SME IFR和AC/S IFR的生效日期均为公布后30天（临时通用许可Temporary General License除外）[3]，即预计于2023年11月16日生效。在此，本文将SME IFR和AC/S IFR合称为1017规则。

面对此次对华半导体出口管制升级的1017规则，中国IC企业应思考与自身情况契合的行之有效的应对策略；于此，本文按照诠释1017规则并阐发合规建议思考的逻辑顺序展开，以期为我国IC企业提供切实有效的观察视角。

SME IFR系BIS对其于2022年10月7日发布的《实施额外出口管制：某些先进计算和半导体制造物项；超级计算机和半导体最终用途》（10月7日暂行最终规则）（以下称“Oct.7 2022 IFR”）中关于半导体制造设备管制部分的修订，其规则要点可厘定为：

1. SME IFR对更多类型的半导体制造设备施以管制。ECCN 3B090的半导体制造设备物项受调整至ECCN 3B001、3B002，即在ECCN 3B001和3B002下对所有此类物项进行管制，并增加了协助制造半导体制造设备的物项，例如3B001.a.4，同时还对ECCN 3D001、3D002、3D003和3E001进行修订，以对从ECCN 3B090转移的物项的许可证要求作出相应调整，影响受管控设备进行出口（Export）、再出口（Re-export）和（国内）转移（Transfer (in-country)）到中国澳门及D:5组别国家（包括中国内地）（Country Group D:5）的活动。另外，最低限度规定（the de minimis provisions）亦受到修订，对ECCN 3B001.f.1.b.2物项施以0%最低限度规定，以致受管制物项范围进一步扩张。

2. SME IFR一方面基于国家安全（NS, National Security）以及区域稳定（RS, Regional Stability）原因，管控半导体制造设备转移至中国澳门及D:5组别国家（包括中国内地）的活动；另一方面，SME IFR为总部位于美国及A:5和A:6组别的国家半导体制造设备企业增设新的临时通用许可证（TGL, Temporary General License），以此为这些企业提供更多反应时间，同时该TGL的触发条件是当落入前述范围的半导体企业转移相关物项至受限目的地时，受管控原因是反恐（AT, Anti-Terrorism）。

3. SME IFR进一步修缮对美国人（U.S. Persons）的限制规则。延续着Oct.7 2022 IFR中对美国人的管控规则设计逻辑，SME IFR对美国人受限行为边界进一步厘清。在引入新术语“先进节点集成电路”（advanced-node integrated circuits / advanced-node ICs）的同时，SME IFR明确限制美国人开发或生产先进节点集成电路（“Development” or “production” of “advanced-node ICs”）活动，例如授权运输、装运、传输相关物项等，且要求美国人开展尽职调查（Due Diligence），以评估相关物项是否涉及用于总部或最终母公司总部设在中国澳门或D:5组别国家（包括中国内地）的实体的设施中开发或生产先进节点集成电路。另外，SME IFR明确当美国人进行行政或文秘工作，或是美国政府或情报工作，或是封装测试等后端工作，或是其他与开发或生产先进节点集成电路没有直接关系的行径时，将不受美国《出口管制条例》（EAR, Export Administration Regulations）第744.6节“对‘美国人’特定活动的限制”规定（§744.6 RESTRICTIONS ON SPECIFIC ACTIVITIES OF “U.S. PERSONS”）的限制。

AC/S IFR对Oct.7 2022 IFR中关于中国（包括香港和澳门）的许可要求采以保留，并进行了如下要点的更新：

1. AC/S IFR对先进计算芯片许可证相关参数加以调整（Parameter Changes）。基于Oct.7 2022 IFR规定ECCN 3A090（系满足特定双向传输速率的高性能芯片）并施以区域稳定（RS, Regional Stability）管控，AC/S IFR进一步调整判断先进计算芯片是否需要许可证的相关参数。在认定标准的层面，AC/S IFR以总处理性能（TPP, Total Processing Performance）和性能密度（PD, Performance Density）替代算力（TOPS, Tera Operations Per Second）和双向传输速率，进一步扩大管制物项范围。AC/S IFR亦取消“互连带宽”（interconnect bandwidth）作为识别参数。另一方面，AC/S IFR设置许可证例外NAC（Notified Advanced Computing），适用于ECCN 3A090中性能较低的芯片；基于NAC，美国政府在收到向中国澳门和美国武器禁运目的地（包括中国内地）出口和再出口的通知的25天内，决定相关交易是否可以在NAC情形下进行。

2. AC/S IFR扩张管制范围，以压制规避管制（Circumvention Prevention）的风险空间。首先，AC/S IFR对总部或最终母公司总部设在中国澳门或美国武器禁运目的地（包括中国内地）的任何公司，施以全球许可要求，以防止中国等国家的公司通过其外国子公司和分支机构获得受控芯片。另外，AC/S IFR对40多个存在向中国转移受控芯片风险的国家施加额外许可证要求，以解决所谓的非中国公司购买芯片并转售给中国的潜在转运问题（potential transshipment）。再者，对于性能较低芯片（less advanced chips）的出口交易，如是向中国澳门或美国武器禁运目的地（包括中国内地）转移，则AC/S IFR表示仍要通过通知程序收集相关交易信息。此外，为将来继续完善防止规避管制的规则设计，AC/S IFR对包括总部公司定义、基础设施服务（IaaS）提供商等多个主题征求公众意见。

毋庸置疑，BIS的1017规则对包括中国在内的D:5组别国家具有较为明显的针对性，昭示着确切存在的政策风险，犹如悬在中国IC企业头上的达摩克利斯之剑。防微杜渐，未雨绸缪，我国IC企业应尽早了解新规，并进而思索应对之策。以下是我们基于研究和经验所提供的一些合规视角建议，希望助益于我国IC企业的未来发展决策。

首先，我国IC企业应厘清企业产品是否关涉美国出口管制规则，排查企业供应链中所涉进出口芯片性能。鉴于前述AC/S IFR以总处理性能和性能密度替代算力和双向传输速率，可导致我国IC企业已无法规避出口管制获取性能较低的芯片，因此建议IC企业需要基于总处理性能和性能密度判断芯片风险。更具体而言，对于总处理性能达到4800或以上，或总处理性能处于1600到4800之间同时性能密度达到5.92或以上的芯片，无论将其出口至中国的任何目的地都会受到严格管制；而对于总处理性能处于2400到4800之间同时性能密度处于1.6到5.92之间，或总处理性能处于1600到2400之间同时性能密度处于3.2到5.92之间的芯片，存在适用前述NAC许可证例外的空间，但同时须注意此类芯片出口至中国时仍可能需要采取通知程序。所以，我国IC企业可考量尽力厘清自身供应链各个环节与美国出口管制规则是否存在关联度。

再者，当我国IC企业经判断认为自身产品存在与美国出口管制规则的关联度时，下一步则需明晰关联的深浅程度。例如，关于总处理性能达到4800或以上，或总处理性能处于1600到4800之间同时性能密度达到5.92或以上，或总处理性能处于2400到4800之间同时性能密度处于1.6到5.92之间，或总处理性能处于1600到2400之间同时性能密度处于3.2到5.92之间的芯片的流片项目，中国IC企业向世界范围内的任何目的地出口相关技术时，均可能受到1017规则管制。类似问题的规避，都需要我国IC企业判断产品与规则关联的深度，如能寻求替代品的则尽量切割，即要结合新规采以行之有效的合规建设。

另外，我国IC企业应对企业内部美国人（U.S. Persons）身份员工情况进行梳理，并向关涉员工传递新规知识。承前所述，BIS针对美国人的限制规则得到进一步的修缮，那么我国IC企业当前即可有的放矢地加以自我排查。例如，厘清美国人身份员工是否已开展必要的尽职调查，包括是否已记录或收集能判断项目业务是否涉及先进节点集成电路与其他传统集成电路的开发或生产的资料，以及对公开信息的审查、最终用途说明等。IC企业亦应梳理美国人员工对关联项目情况是否知晓以及知晓程度。又如，IC企业可厘清内部美国人员工是否存在适用限制例外情形的空间，如是否有主要承担行政工作的美国人员工，是否有主要承担封测等后端性工作的美国人员工。与此同时，IC企业可考虑适时对美国人员工，以及其他与美国人员工有较直接关系的员工，都加以关于美国出口管制最新规则的系统性培训。

我们理解BIS半导体出口管制规则较可能继续动态调整，中国IC企业亦因而应保持对BIS管制规则的高度关注和警觉性。我们也将持续密切关注美国半导体出口管制规则的更新发展，并适时分享观点以交流学习。我们欢迎IC企业随时向我们咨询任何相关问题。